國家集成電路基金、中芯國際和美國高通擬２．８億美元共同投資中芯長電

中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司和美國高通１６日在京召開發布 會，宣布達成向中芯長電半導體公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額２．８億美元。此次投資將幫助中芯長電加速中國第一條１２英寸 凸塊生產線的建設進度，擴大產能提升制造能力，完善中國芯片產業的加工產業鏈。

    中芯長電半導體２０１４年８月由中芯國際和長電科技共同投資１．５億美元成立，是全球首個專注于先進凸塊制造技術的專業中段硅片加工企業。隨著技術進步和移動互聯網規模擴大，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。

    中芯長電半導體ＣＥＯ崔東說，一年過去公司已先后完成生產工藝調試和產品認證加工，取得較高良率，有望于２０１６年量產。此次新一輪融資規 模２．８億美元中，中芯國際將保持控股地位，國家集成電路產業投資基金是新增投資人，而全球最大的手機芯片商高通的出現則更具意義。