隨著計(jì)算機(jī)、手機(jī)及其他數(shù)字電子設(shè)備芯片的需求增加，日本芯片制造設(shè)備的銷售也增勢(shì)迅猛，本財(cái)年有望比上一財(cái)年增長(zhǎng)２０％以上。
最新一期《日經(jīng)周報(bào)》援引日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)說(shuō)，估計(jì)２００６財(cái)年（截至２００７年３月），日本的芯片制造設(shè)備的銷售額將達(dá)到１．８３萬(wàn)億日元（１美元約合１２０日元），比上一財(cái)年增長(zhǎng)２１％。
這一數(shù)字比該協(xié)會(huì)去年７月作出的預(yù)測(cè)要高出１５００億日元，甚至超過(guò)了２０００財(cái)年信息技術(shù)泡沫時(shí)期的最高水平。
芯片制造設(shè)備市場(chǎng)的紅火源于芯片需求的激增。報(bào)道稱，美國(guó)微軟公司新一代操作系統(tǒng)視窗Ｖｉｓｔａ上市會(huì)帶來(lái)更多的個(gè)人電腦更新，內(nèi)存芯片的訂單因此不斷增加；同時(shí)，便攜式視頻播放設(shè)備和手機(jī)的快速更新也使閃存芯片的需求看漲；而隨著２００８年北京奧運(yùn)會(huì)的臨近，數(shù)字設(shè)備用的系統(tǒng)芯片的需求估計(jì)也會(huì)增長(zhǎng)。為此，不少芯片生產(chǎn)企業(yè)已開(kāi)始增大投資，購(gòu)買更多的芯片制造設(shè)備。
目前，東京電子有限公司、尼康公司等生產(chǎn)芯片制造設(shè)備的廠商都在擴(kuò)充組裝工廠并增加生產(chǎn)線，以應(yīng)對(duì)激增的需求。日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)估計(jì)，２００７財(cái)年和２００８財(cái)年日本的芯片制造設(shè)備的銷售增長(zhǎng)率仍將保持在１０％以上。
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