2015年6月11日，在國家金卡工程協調領導小組辦公室主辦的2015年度國家金卡工程“金螞蟻獎” 頒獎儀式上，我區集成電路設計重點企業大唐半導體（旗下大唐微電子公司）DMT-CBS-CE3D3雙界面金融安全芯片系列產品，一舉獲得2015年度國 家金卡工程“金螞蟻獎”（創新產品獎）的榮譽稱號。充分體現了國家金卡辦對大唐大唐半導體自主研發的金融安全芯片系列產品在金融支付、公共服務等領域應用 成果的極大認可。
“金螞蟻獎”是國家金卡工程建設的最高獎項，旨在鼓勵和表彰國內智能卡行業相關的企業和研究部門在金卡工程實 施產用結合、推進兩化融合發展過程中的開拓創新精神以及涌現的實用性產品和優秀成果。今年的“金螞蟻獎”共設立10個獎項，榮譽稱號是在公平、公正、公 開、透明的原則下，通過企業申報、行業與地方推薦以及金卡辦組織成立的跨9個部門專家組的認真評審獲得。
DMT-CBS-CE3D3雙界面金融安全芯片系列產品使用最新的130nm工藝制程，擁有高安全、高性能、 低功耗的32位CPU內核，配置大容量80K EEPROM和320KB ROM程序存儲空間，支持JAVA平臺技術，可方便用戶擴展多個應用程序，十分符合當前“一芯多用，一芯通用”的市場需求。該芯片系列產品滿足國際、國內 金融和行業應用的多種認證及標準規范，可為金融支付、公共服務、公共交通和高安全行業增值服務等多領域用戶提供服務。
大唐半導體設計有限公司是大唐電信科技股份有限公司在對現有集成電路設計產業資源進行整合的基礎上，投資近 25億元設立的全資子公司，涵蓋旗下微電子、聯芯科技、大唐恩智浦等企業。大唐半導體作為大唐電信集成電路設計產業的統一平臺，將加強大唐電信產業協同， 形成產業發展正效應，提升集成電路設計業務的產業競爭力和行業影響力。
在業務層面，大唐半導體目前已形成包括移動通信芯片、安全芯片、汽車電子與工業芯片、融合通信業務為主的四大 業務板塊及一個公共研發平臺的“4+1”業務模式。其中融合通信業務包括物聯網、北斗定位導航、面向黨政軍和行業應用的特通芯片與解決方案、可穿戴芯片與 移動支付芯片等業務。
未來，大唐半導體公司將以“創造智能生活新體驗”為愿景，進一步加強與行業和產業界伙伴的合作，面向移動互聯 網、物聯網、云計算、大數據等新興產業，圍繞智能終端芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片、融合通信芯片等業務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發 揮創新優勢，服務我國“一路一帶”、“工業互聯網”建設工作，為政府、行業、企業客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現跨越式發 展，力爭成為全球知名和中國領先的芯片設計與解決方案提供商，為我國集成電路產業與信息安全的發展做出新的更大的貢獻。
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