在過去,輕薄和性能似乎是一對絕緣體,不過隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,輕薄和性能終于也有了交集,比如今天給您介紹的這款聯(lián)想S400-ITH,其搭載了酷睿i3-3227U處理器、24GB+500GB雙硬盤、AMD Radeon HD 7450M獨顯以及正版Windows 8操作系統(tǒng),在盡顯輕薄特質(zhì)的同時,整體性能也絲毫不含糊。當(dāng)前,這款輕薄娛樂本在中關(guān)村商城【Z團(tuán)】舉行團(tuán)購活動,團(tuán)購價格僅為3650元,同時還有絢麗紅、星光銀雙色可選。
聯(lián)想 S400-ITH(A) | |
操作系統(tǒng) | Windows 8(簡體中文版) |
主板芯片組 | Intel HM77 |
CPU系列 | 英特爾 酷睿i3 3代系列 |
CPU型號 | Intel 酷睿i3 3227U |
CPU主頻 | 1.9GHz |
總線規(guī)格 | DMI 5 GT/s |
三級緩存 | 3MB |
內(nèi)存容量 | 2GB |
內(nèi)存類型 | DDR3 1600MHz |
插槽數(shù)量 | 2xSO-DIMM |
最大內(nèi)存容量 | 8GB |
硬盤容量 | 24GB+500GB |
硬盤描述 | 混合硬盤(SSD+HDD) |
屏幕尺寸 | 14英寸 |
屏幕比例 | 16:9 |
屏幕分辨率 | 1366x768 |
顯卡類型 | 雙顯卡(獨立+集成) |
顯卡芯片 | AMD Radeon HD 7450M+I(xiàn)ntel GMA HD 4000 |
顯存容量 | 1GB |
顯存類型 | DDR3 |
外殼材質(zhì) | 復(fù)合材質(zhì) |
外殼描述 | 絢麗紅 星光銀 |
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編輯點評:
聯(lián)想S400機(jī)殼采用了高復(fù)合材料制作,這個材料比普通的工程塑料重量減輕了13%,同時8毫米的機(jī)身厚度可以說與Macbook Air不相上下。而最為關(guān)鍵的是整機(jī)搭載了酷睿i3-3227U處理器、24GB+500GB混合硬盤、AMD Radeon HD 7450M獨立顯卡以及Windows 8操作系統(tǒng),不光光是商務(wù)應(yīng)用,不是很苛刻的娛樂應(yīng)用也能夠應(yīng)對自如。
聯(lián)想S400-ITH
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