英特爾公司宣布投資25億美元在大連建晶圓廠

     新華網(wǎng)北京３月２６日電（記者王瑩　白旭）世界最大的芯片生產(chǎn)商美國英特爾公司２６日上午在北京宣布，將投資２５億美元在大連興建其在亞洲的第一個晶圓廠。

    英特爾與大連市政府在人民大會堂舉行的新聞發(fā)布會上說，大連晶圓廠計劃今年年底動工，２０１０年上半年投產(chǎn)，主要生產(chǎn)３００毫米（１２英寸）晶圓。工廠的初期生產(chǎn)將主要專注于芯片組以支持英特爾的核心微處理器業(yè)務(wù)。

    英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅·奧特利尼在簽約儀式上說，新項目將使英特爾在中國的投資總額接近４０億美元，并成為在中國投資額最大的跨國企業(yè)之一。過去２２年里，英特爾在封裝測試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國的投資累計超過１３億美元。

    他說，中國是英特爾公司在全球增長最快的市場，在這一市場加大投入將使英特爾能夠更好地服務(wù)客戶。

    英特爾公司目前在美國、愛爾蘭和以色列有七家工廠生產(chǎn)３００毫米晶圓。編號為英特爾“Ｆａｂ６８號廠”的大連晶圓廠，是繼１９９２年英特爾在愛爾蘭建立晶圓廠后另行擇址新建的第一個晶圓工廠。

    晶圓由二氧化硅提煉制成，是生產(chǎn)信息產(chǎn)品、信息家電等各種半導體產(chǎn)品所需的材料。

    與當今普遍使用的２００毫米（８英寸）晶圓技術(shù)相比，３００毫米晶圓技術(shù)不僅能顯著提高半導體元器件的產(chǎn)能，還將大大降低成本，面積較大的晶圓還可減少對資源的消耗。

    英特爾公司在上海和成都各有一家工廠，分別進行芯片和半導體產(chǎn)品的封裝和測試。