近日，中關村海淀園企業北斗芯片企業和芯星通、東方聯星聯合國內主要IC設計商展訊通信、海思半導體，成功研發出 北斗移動通信一體化芯片，產品出貨量突破2000萬片。這標志著未來智能手機等消費電子產品上將可批量安裝國產北斗芯片。預計2016年初安裝我國自主研 發的北斗多模導航芯片的智能手機將大量面世，這將促使北斗應用進入千萬量級市場。
1．四合一北斗導航芯片今年第四季度規模量產。據了解，和芯星通與展訊通信合作開發的北斗四合一芯片將于今年 第四季度規模量產，集合全球衛星導航系統（北斗/GPS/Glonass）、WIFI、藍牙、調頻四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及針對智能手機的 整體解決方案已經研發成功;由東方聯星與海思半導體聯合研發的Hi1101四合一導航芯片采用先進的40納米工藝，可以全面支持GPS、Glonass和 北斗導航，并具有高度的軟件設計靈活度。未來，國產北斗多模芯片的應用將逐步打破國外廠商在智能手機衛星導航芯片市場的壟斷地位。
2.價格仍是重大挑戰。推進北斗導航主要抓兩個關鍵環節：核心芯片的國產化和應用示范的推廣。我國北斗導航雖 然已經取得一定進步，但在產業化進程上仍然面臨挑戰，特別是在國產芯片的產業化進程上仍然不足。雖然國內主要智能手機廠商華為、聯想、中興、宇龍等均已規 劃推出基于國產北斗導航芯片的手機，但制約市場大規模采用國產北斗芯片的一個重要因素就是價格。目前高通和MTK對于導航芯片基本采取的是捆綁銷售策略， 如果采用國產導航芯片勢必增加終端廠商的成本。亟需國家能夠在國產芯片應用推廣方面給予一定資金、政策支持，或鼓勵手機廠商、芯片企業聯合創新服務模式， 將是一個有益的探索與嘗試。
3.高精度定位、室內外定位融合是發展方向。為解決高精度位置信息安全，國家啟動了北斗地基增強系統建設，通 過對國內1400個GPS基準站進行升級改造，實現大眾米級、行業厘米級的北斗高精度定位服務。在北斗地基增強系統建設第一階段設備招標中，由和芯星通提 供的集成了北斗高精度芯片的UR380接收機產品以第一名中標，最終增強系統第一階段基準站升級全部采用了和芯星通的芯片產品。
此外，室內外無縫定位也是未來北斗產業的發展方向。目前的衛星定位系統只有室外定位，室內定位仍是盲區，這被 業界稱為衛星導航的“結尾一公里”瓶頸。而打破該瓶頸，做到室內外定位互補，將蘊含大量商業機會。前期由科技部主導的“羲和系統”主要為推動室內外無縫定 位技術與服務，擴大導航應用的范圍與深度。去年4月，中關村衛星導航與位置服務科技創新平臺在我區成立，利用羲和系統高精度室內外定位信號，聯合其它企業 開發芯片、模塊及終端等產品是該平臺的主要任務之一。未來，隨著室內定位的需求不斷增長，相關芯片等技術的研發將給核心區企業帶來新的業務增長點。
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