華為榮耀發布智能家居戰略，打造“Hilink inside”模式

近日，在榮耀兩周年慶典上，榮耀總裁趙明正式發布了華為&榮耀智能家居戰略并推出了HiLink協議。趙明表示，HiLink協議是智能設備之間的“普通話”。它能快速接入，簡單易用，安全可靠，兼容多協議，SDK開放，是繼華為海思芯片之后又一大歷史性突破。

　　趙明認為，當前智能家居市場有三大痛點：封閉的生態、破碎的場景、復雜的操作。華為和榮耀已經與包括海爾、BroadLink等在內的40多家企業合作，打造“Hilink inside”模式。華為預計未來2-3年，智能家居業務將會初見成效，業務占比可達30%。

　　趙明還宣布了2016年華為智能家居戰略計劃。其中在二季度，華為將發布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源碼Release和智能家居云產品；三季度，華為將與智能家電廠商和解決方案廠商實現互通，同時還將引入一些應用與服務廠商；四季度，華為 將與智能照明、安防和能源管理類設備進行互通。