日前發(fā)布的《中關(guān)村２００８年產(chǎn)業(yè)報(bào)告》顯示，２００８年１－１１月中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展各項(xiàng)指標(biāo)大幅萎縮：總收入１６７．７億元，同比減少１．１％；企業(yè)數(shù)量１８０家，同比減少４．５％；工業(yè)總產(chǎn)值１３２．８億元，同比減少１０．４％；利潤總額由正變負(fù)，虧損４．８億元。
２００８年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度逐季放緩，面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，１－９月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為３１９．９３億塊，同比增長５．９％；全行業(yè)收入為９８５．７８億元人民幣，同比增長率為７．１％。
報(bào)告指出，大企業(yè)仍然主導(dǎo)著中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)了解，２００８年１－１１月排名前２０家企業(yè)（按總收入排名）總收入為１４８．７億元，占中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)總收入的８８．７％，出口創(chuàng)匯總額１３．５億美元，占中關(guān)村集成電路企業(yè)的９５．８％，研發(fā)費(fèi)用８億元，占中關(guān)村集成電路企業(yè)的７１．５％。
報(bào)告還顯示，中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)相對優(yōu)化。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈看，設(shè)計(jì)和制造相對而言是產(chǎn)業(yè)鏈的高端環(huán)節(jié)，而封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈的低端環(huán)節(jié)。中關(guān)村ＩＣ設(shè)計(jì)、芯片制造、材料設(shè)備在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的比重分別為３１．９％、２４．１％、３．８％；封裝測試占的比重為４０．２％，低于國內(nèi)平均值的４６．２％。
共有條評論
